是否进口:否 | 产地:上海 | 品牌:皇润 |
型号:SONIC1530 | 订货号:超声波焊接机 | 货号:超声波熔接机 |
工作台移动范围:100mm | 焊接压力:5g | 输入电压:220V |
频率:15000Hz | 额定输入电源容量:220KVA | 额定输入电流:15A |
空载输出电压:24V | 额定负载持续率:100% | 输出电流调节范围:100V |
功率:2800W | 效率:10% | 功率因素:15 |
绝缘等级:4 | 外壳防护等级:6 | 用途:焊接 |
材料及附件:焊材 | 电流:交流 | 作用原理:逆变 |
外形尺寸:500*600*1200mm | 净重:95Kg | 焊咀对地电压:24mv |
套装:超声波配套 | 是否跨境货源:是 | 有可授权的自有品牌:是 |
高精度款塑料熔接机 超声波焊接机制造厂家
超声波焊接可以一次焊接多个熔接面吗 塑胶件装配时,会出现上盖/本体/底壳需要焊接,也就是有两个不同焊接面需要同时压接,有些朋友就疑问塑胶外壳超声能同时超上壳中框下壳吗?也就是3个塑料件(两层结合面)能不能同时焊接好的问题? 只要高度差不要太大,同时焊接,牢度肯定是可以的,但是会出现靠近上焊头位置牢度大于底壳,即:一面溢胶严重,而另一面有焊缝的情况。出现这种情况的原因:超声波焊接原理是高频振动,越靠近上焊头位置能量越大,而随着距离变长,能量会逐渐稀释。大部分超声波能量被层结合面吸收,而传递到***层结合面的超声波能量就比较小了。 建议:针对产品外观要求较高的塑料件还是分二次压接的好;对于要求不高的产品可以同时焊接两层; 超声波同时压接上盖、底壳、壳体时,设计产品注塑模具时跟专业超声波厂家沟通,设计合理的焊接结构,购买设备前,将产品寄给厂家试样测试,确保焊接方案的可行性。
超声波焊接以后产品内部零件损坏,怎么解决? 超声波焊接后产品零件损坏的原因分析如下: 1).超声波焊接机功率太强造成; 2).相反在有些情况下需要加强超声波的能量,使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接,较短的时间不足以对产品结构造成破坏; 3).超声波变幅杆能量输出太强; 4).底模治具受力点悬空,受超声波传导振动而破坏; 5).塑料制品高、细成底部直角,而未设缓冲疏导能量的R角,致使应力集中而造成破坏; 6).不正确的超声波加工条件. 7).塑料产品之柱或较脆弱部位,开置于塑料模分模在线; 所以当我们的产品经超声波焊接作业而发生变形时,从表面看来好像是超声波焊接的原因,然而这只是一种结果,塑料产品未熔接前的任何因素,熔接后就形成何种结 果。如果没有针对主因去探讨,那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上,而且在超声波间接传导熔接作业中(远场超声),6kg以下的压力是无法改变塑料的 轫性与惯性。所以不要尝强大的压力,去改变熔接前的变形(焊接机压力为6kg),包含用模治具的强迫挤压。或许我们也会陷入一个盲点,那就是从表 面探讨变形原因,即未熔接前肉眼看不出,但是经完成超声波焊接后,就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前,会因导熔线的存在,而较难发现产品本身各种 角度、弧度与余料的累积误差,而在完成超声波焊接后,却显现成肉眼可看到的变形。
高精度款塑料熔接机 超声波焊接机制造厂家
超声波焊接以后产品内部零件损坏,怎么解决? 超声波焊接后产品零件损坏的原因分析如下: 1).超声波焊接机功率太强造成; 2).相反在有些情况下需要加强超声波的能量,使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接,较短的时间不足以对产品结构造成破坏; 3).超声波变幅杆能量输出太强; 4).底模治具受力点悬空,受超声波传导振动而破坏; 5).塑料制品高、细成底部直角,而未设缓冲疏导能量的R角,致使应力集中而造成破坏; 6).不正确的超声波加工条件. 7).塑料产品之柱或较脆弱部位,开置于塑料模分模在线; 所以当我们的产品经超声波焊接作业而发生变形时,从表面看来好像是超声波焊接的原因,然而这只是一种结果,塑料产品未熔接前的任何因素,熔接后就形成何种结 果。如果没有针对主因去探讨,那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上,而且在超声波间接传导熔接作业中(远场超声),6kg以下的压力是无法改变塑料的 轫性与惯性。所以不要尝强大的压力,去改变熔接前的变形(焊接机压力为6kg),包含用模治具的强迫挤压。或许我们也会陷入一个盲点,那就是从表 面探讨变形原因,即未熔接前肉眼看不出,但是经完成超声波焊接后,就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前,会因导熔线的存在,而较难发现产品本身各种 角度、弧度与余料的累积误差,而在完成超声波焊接后,却显现成肉眼可看到的变形。
如何才能使超声波焊接打到水密气密要求 需要满足什么条件,超声波焊接的产品才能达到密封防水防气的要求: 我们要求超声波焊接机在焊接产品要达到达到水、气密的密封性时,与超声波导熔线是成败的重要关键,所以在产品设计时的考虑,如:、材质、肉厚与超声波导熔线的对应比 例有的关系。在一般水、气密的要求,导熔线高度应在0.5~0.8m/m之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要达到水气密的功能,除非设定要非常标准,而且肉厚有5m/m以上,否则效果不佳。 一般要求水气密的产品其与超声波导熔线的方式如下: 斜切式:适合水密性及大型产品之熔接,接触面角度=45度;,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳 阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,接触面的角度=45度;,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳。 峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,d=0.3~0.6mm内侧接触面之高度h依形状大小而有变化,但h约在1~2mm左右以上三种为水气密超声波导熔线设计法。